- 產品型號：DS3153
- 制 造 商：Maxim（美信半導體）
- 出廠封裝：144-TECSBGA
- 功能類別：電信接口芯片
- 功能描述：IC LIU DS3/E3/STS-1 144CSBGA
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Maxim美信半導體完整型號：DS3153
制造廠家名稱：Maxim Integrated
描述：IC LIU DS3/E3/STS-1 144CSBGA
系列：-
功能：線路接口單元（LIU）
接口：*
電路數：3
電壓 - 電源：3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源：*
功率 (W)：*
工作溫度：*
安裝類型：表面貼裝
封裝/外殼：144-BGA，CSPBGA
供應商器件封裝：144-TECSBGA（13x13）
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