- 產品型號：APA600-BG456
- 制 造 商：Microsemi（美高森美）
- 出廠封裝：456-PBGA
- 功能類別：FPGA現場可編程門陣列
- 功能描述：IC FPGA 356 I/O 456PBGA
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Microsemi美高森美完整型號：APA600-BG456
制造廠家名稱：Microsemi SoC
描述：IC FPGA 356 I/O 456PBGA
系列：ProASICPLUS
LAB/CLB 數：-
邏輯元件/單元數：-
總 RAM 位數：129024
I/O 數：356
柵極數：600000
電壓 - 電源：2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型：表面貼裝
工作溫度：0°C ~ 70°C
封裝/外殼：456-BBGA
供應商器件封裝：456-PBGA（35x35）
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